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       7月18日至19日，以“新起點、再起航”為主題的2019集微半導體峰會在廈門舉辦。本次峰會共有400多位行業CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會。集微網聯合各半導體產學研具代表性企業，共同發起成立“廈門‘一帶一路'半導體知識產權聯盟”，將植根海滄、立足廈門，輻射“一帶一路”，為半導體產業和企業提供創新的知識產權運營、交易、成果轉化、知識產權集中、金融、高價值專利組合培育、專利標準化和知識產權大數據等公共服務。

     “集成電路產業是廈門堅定不移的優先發展方向，我們將以全球化的視野和格局，盡最大努力推動廈門集成電路產業做強做大。”福建省委常委、廈門市委書記胡昌升在致辭中表示，廈門已初步形成了覆蓋全產業鏈的集成電路產業集群，部分環節的生產能力達到國際一流水平。目前廈門市半導體和集成電路產業，聚集了400多家企業，去年產值417億元，今年有望超過500億元，產業規模位居全國前列。

福建省委常委、廈門市委書記  胡昌升

       國家集成電路產業投資基金總裁丁文武表示，去年中國集成電路進口突破了3000億美元，包括各種高端芯片以及設備和材料這樣的短板。丁文武強調，產業發展要靠有拼搏精神的企業家，靠睿智投資的投資人，產融結合是非常好的一種方式。他建議，資本不僅僅要支持IC設計業，也要支持設備業和材料業等短板領域，還要支持CPU、DSP等高端芯片這樣的戰略性領域。

       中國半導體投資聯盟秘書長王艷輝表示，現在中國IC設計公司超過了3000家，客觀來看還是有一些問題。從過去十年海思的發展可以看得出來，要招聘最好的人才，提供最專業的管理，還要有耐心，兩年不行五年，五年不行十年，這也給中國IC從業者提出了挑戰，如何做得更好，為自己的公司和產業帶來好的發展。

       臺積電前CTO蔣尚義在演講中表示，半導體產業環境在近兩年產生了巨大變化，主要體現在四個方面：一是摩爾定律的進展已接近物理極限；二是最先進硅工藝，只有極少數極大需求量產品才能用；三是封裝和電路板技術進展相對落后，漸成系統性能的瓶頸；四是芯片多元化時代來臨，市場將不再掌握在少數廠商。

臺積電前CTO、武漢弘芯半導體制造有限公司總經理兼CEO  蔣尚義

        對于國內半導體產業的發展，蔣尚義提出兩點建議：一是建立三套完整的生態環境，分別針對高性能、低耗能、消費性產品的需求；二是加速后摩爾時代的布局，開發集成系統的技術和建造所需的整體生態環境。

        本屆峰會還舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰等。此外，集微網聯合各半導體產學研具代表性企業，共同發起成立“廈門‘一帶一路’半導體知識產權聯盟”，將為半導體產業和企業提供知識產權運營、交易、成果轉化，以及知識產權集中、金融、高價值專利組合培等公共服務。

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      （文章參考：中國科技網、中證網）